A Huawei, empresa de tecnologia chinesa, apresentou uma nova solução para a fabricação de semicondutores que pode possibilitar a produção de chips com dimensões de 1,4 nanômetros até 2031. Essa abordagem inovadora, chamada LogicFolding, dispensa o uso das máquinas de litografia ultravioleta extrema (EUV) da ASML, equipamentos considerados essenciais na indústria para a criação de chips avançados.
O anúncio foi realizado por He Tingbo, líder da divisão de semicondutores da Huawei, durante um evento. Ele ressaltou que existe uma diferença de aproximadamente cinco anos entre a capacidade de produção da Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) e o que a Huawei está alcançando em colaboração com a fabricante chinesa SMIC.
Os próximos chips móveis Kirin, programados para serem lançados no outono do Hemisfério Norte, serão os primeiros a incorporar a arquitetura LogicFolding. O objetivo é aprimorar o desempenho dos processadores ao aumentar o número de transistores e acelerar a transmissão de dados, conforme informações divulgadas.
He Tingbo declarou: “Este ano preparamos uma surpresa para toda a indústria. Não se trata de uma continuidade ou saturação, mas sim de um avanço significativo”. Para ele, essa novidade marca uma ruptura em relação ao caminho linear que vinha sendo seguido pela indústria de chips.
A litografia EUV da ASML é considerada vital pela indústria convencional para a fabricação dos semicondutores mais modernos. No entanto, devido às restrições comerciais impostas pelos Estados Unidos nos últimos anos, a China não consegue acessar esses equipamentos.
Segundo He Tingbo, a Huawei descobriu um modo de “evolução sustentável” que permitirá avanços significativos na produção de chips mesmo sem as máquinas holandesas. Se conseguir produzir semicondutores de 1,4 nm em larga escala, a empresa poderá desafiar a crença predominante no setor sobre a necessidade da litografia EUV.
Chips menores conseguem concentrar uma quantidade maior de transistores em um espaço reduzido, resultando em processadores mais potentes e eficientes energeticamente. Atualmente, empresas como TSMC, Samsung Electronics e Intel fazem uso extensivo das tecnologias EUV em suas operações.
A Huawei também introduziu o conceito denominado Lei Tau Scaling Law, que serve como alternativa à famosa Lei de Moore — um princípio que tem orientado o progresso na indústria há várias décadas. A nova abordagem concentra-se na aceleração do fluxo de dados entre transistores para superar as limitações impostas pela falta de acesso aos equipamentos mais avançados.
He Tingbo comentou que os avanços baseados na Lei de Moore foram restringidos após as sanções norte-americanas aplicadas há cerca de seis ou sete anos. A partir desse ponto crítico, sua equipe começou a desenvolver um novo método chamado “escala temporal”, que prioriza a velocidade na comunicação interna dos chips.
A executiva revelou que nos últimos anos a Huawei criou 381 chips utilizando essa nova metodologia. Internamente, essa estratégia também é referida como “Lei de He”, em alusão à própria He Tingbo.
Kitty Fok, diretora-gerente da consultoria IDC China, afirmou que a Lei Tau Scaling Law reúne tendências observadas anteriormente na indústria de semicondutores. A inovação reside no fato dessa ser uma das primeiras tentativas concretas para estruturar esses conceitos em uma teoria coesa.
A apresentação gerou um impacto positivo nas ações das fabricantes chinesas de chips; o índice Star 50 da bolsa de Xangai alcançou um novo recorde após o anúncio. As ações da SMIC subiram mais de 18%, enquanto os papéis da Hua Hong Semiconductor atingiram o limite máximo diário permitido.
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